光モジュールおよびコンポーネントのパッケージングにおいて、TOSA、ROSA、および単線FA（ファイバーアレイ）コンポーネントのエンドフェイスの状態は、光結合リンクの伝送性能を直接決定します。研磨不良のエンドフェイス、傷、または汚染があるデバイスが結合および組み立て工程に流れ込むと、最終テスト中に高い挿入損失または不安定な結合効率として後で現れることがよくあります。Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd.は、単線ファイバーデバイス用に単線コアエンドフェイス検査機を開発しました。この装置は、光学顕微鏡システムを使用して自動的にオートフォーカス、画像キャプチャ、および解釈を行い、再現可能で追跡可能な検査ワークフローを提供します。
1. 検査対象：TOSA、ROSA、および単線FA
この装置は、主にTOSA（送信機光サブアセンブリ）、ROSA（受信機光サブアセンブリ）、および単線FAコンポーネントなどの単線ファイバーデバイスを対象としています。これらのエンドフェイスは、ファイバーコア、クラッド、およびセラミックフェルールで構成されており、高精度要件を持つ小さな光学インターフェイスを形成しています。コア領域の傷や汚染は、光路に直接影響を与える可能性があります。この装置は、単線デバイスの形状とエンドフェイスの位置を中心に構築されているため、光学システムは検査対象領域に一貫して整列させることができます。
2. オートフォーカス、画像キャプチャ、および解釈ワークフロー
操作中、光学顕微鏡システムはまずデバイスのエンドフェイスにオートフォーカスしてコア領域をシャープに表示し、次に画像をキャプチャして内蔵アルゴリズムに渡して自動解釈を行います。フォーカス・キャプチャ・分析のシーケンス全体は、手動で部分ごとに調整することなく実行され、ペースの速いライン操作に適した高い検査効率を提供します。自動化により、オペレーターは繰り返し顕微鏡操作を行う必要がなくなり、フォーカスシフトや視野角の違いによる解釈のばらつきが軽減されます。
3. コア、クラッド、およびフェルール領域をカバーする欠陥
検査範囲は、ファイバーエンドフェイスのコア、クラッド、およびフェルール領域をカバーし、傷、ピット、欠け、汚染を特定し、エンドフェイスの研磨品質を評価します。異なる領域の欠陥は、光路に異なる程度で影響を与えます。コア領域の傷や汚染は通常、より厳密な管理が必要ですが、クラッドやフェルール上の欠陥は、全体のエンドフェイスの清潔さと外観に関連します。ゾーンベースの検査により、判断がより的確になり、研磨やクリーニングの問題を特定するのに役立ちます。
4. 設定可能な合格/不合格しきい値
異なる製品は、エンドフェイスの欠陥に対して異なる許容度を持っています。検査基準は設定可能で、カスタムの合格/不合格しきい値をサポートします。プロセスエンジニアは、すべての製品に単一の基準を適用するのではなく、特定のデバイス仕様および顧客の品質要件に従って、各欠陥タイプの許容または拒否可能な制限を設定できます。設定されると、装置は指定された仕様の各部分を同じルールで判断し、バッチ生産における基準の一貫性を保ちます。
5. 自動画像保存と全プロセス追跡可能性
すべての検査の画像と判定結果は自動的に保存され、デバイスレコードにリンクされるため、全プロセスにわたる品質追跡が可能になります。後続の結合または最終テストで問題が発生した場合、対応するエンドフェイス検査画像を取得して比較し、問題がエンドフェイスの欠陥に起因するかどうかを判断できます。Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd.は、光コンポーネントの組み立ての前後に品質管理を行うための単線コアエンドフェイス検査などのインテリジェントな装置を提供し、顧客が追跡可能なラインプロセスにエンドフェイス品質管理を組み込むのを支援します。
