Um guia de ondas em arranjo (AWG) é um componente passivo chave usado em módulos ópticos de alta velocidade para realizar multiplexação e demultiplexação de comprimento de onda. A qualidade de processamento da face final de seu chip e dos canais de guia de ondas afeta diretamente a eficiência de acoplamento óptico e a consistência canal a canal. A Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd. desenvolveu uma máquina de inspeção de face final de AWG para produção em massa de AWG, que se baseia em imagens de microscopia de alta magnificação e algoritmos de imagem de IA para realizar inspeção sem contato da face final do chip e dos canais de guia de ondas, trazendo a detecção de defeitos de face final em escala de mícrons para um processo automatizado de controle de qualidade.
1. Tipos Comuns de Defeitos na Face Final de AWG
Durante o corte, polimento e limpeza do chip AWG, a face final está sujeita a arranhões, lascas, contaminação e danos ao guia de ondas. Esses defeitos são tipicamente da ordem de alguns micrômetros e são difíceis de identificar de forma confiável a olho nu ou com uma lupa comum, mas podem causar aumento da perda de inserção, reflexão traseira anormal ou crosstalk intercanal. Colocar uma estação de inspeção de face final dedicada na linha de produção para julgar objetivamente a condição da face final de cada chip é, portanto, um pré-requisito para proteger o rendimento de acoplamento downstream.
2. Fluxo de Trabalho de Inspeção por Microscopia de Alta Magnificação e IA
A máquina captura imagens nítidas da face final do chip AWG através de um sistema de imagem de microscopia de alta magnificação, e seus algoritmos de imagem de IA integrados interpretam automaticamente as imagens adquiridas. Com base em critérios de inspeção incorporados, o sistema classifica automaticamente arranhões na face final, lascas, contaminação e danos ao guia de ondas, e emite um resultado de aprovação ou reprovação. Comparado com a inspeção visual manual, a interpretação por IA fixa os critérios de julgamento para um determinado número de peça e reduz a classificação incorreta causada por diferenças na experiência do operador.
3. Medição Geométrica da Posição e Passo do Canal
Além do reconhecimento de defeitos de aparência, a máquina pode medir simultaneamente parâmetros geométricos chave, como posição do canal e passo do canal. Os dados de geometria são armazenados juntamente com as imagens de defeitos, para que os engenheiros de processo possam julgar se o corte ou polimento foi deslocado e usar os dados como referência para o alinhamento de acoplamento subsequente com arranjos de fibra. A inspeção da face final serve, portanto, não apenas como uma triagem de aparência, mas também como uma entrada para otimização de processo em circuito fechado.
4. Inspeção Sem Contato para Evitar Danos Secundários
A face final do chip AWG é uma superfície espelhada óptica. A medição de contato convencional, na qual sondas ou gabaritos se aproximam da face final, pode introduzir novos arranhões, indentados ou contaminação por óleo. A máquina usa um método de inspeção sem contato em que a lente óptica nunca toca a superfície do dispositivo, evitando danos secundários por design. É, portanto, adequada para colocação após polimento fino e antes do acoplamento e montagem, onde a condição da face final é particularmente sensível.
5. Troca Rápida de Gabarito e Inspeção Contínua em Lote
O gabarito de ferramenta suporta troca rápida e é compatível com múltiplas especificações de chip AWG, reduzindo o tempo de configuração e alinhamento quando uma linha muda entre números de peça. Uma vez configurada, a máquina suporta inspeção contínua em lote, completando a imagem, interpretação e saída de resultados peça por peça. Seu ritmo corresponde aos requisitos de controle de qualidade online da produção de AWG de módulos ópticos de alta velocidade, e evita a detecção perdida e os gargalos de tempo de ciclo associados à amostragem manual.
6. Arquivamento de Dados e Integração MES
Cada imagem de inspeção e resultado de julgamento é arquivado automaticamente, e relatórios de inspeção são emitidos em lote. Os dados podem ser integrados ao MES da linha e vinculados a números de lote de peças e informações de processo, de modo que qualquer problema de qualidade possa ser rastreado até uma janela de tempo específica e equipamento. A Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd. continua a fornecer equipamentos inteligentes que cobrem inspeção de face final, acoplamento e montagem para produção em massa de componentes ópticos, ajudando os clientes a trazer o controle de qualidade da face final para um sistema de nível de linha quantificável e rastreável.
