Een arrayed waveguide grating (AWG) is een belangrijk passief component dat wordt gebruikt in snelle optische modules om golflengtemultiplexing en -demultiplexing uit te voeren. De verwerkingskwaliteit van het chip-eindvlak en de golfgeleiderkanalen beïnvloedt direct de efficiëntie van de optische koppeling en de consistentie tussen kanalen. Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd. heeft een AWG-eindvlakinspectiemachine ontwikkeld voor AWG-massaproductie, die gebruikmaakt van microscopische beeldvorming met hoge vergroting en AI-beeldalgoritmen om niet-contactinspectie van het chip-eindvlak en de golfgeleiderkanalen uit te voeren, waardoor defectdetectie op micronniveau in een geautomatiseerd kwaliteitscontroleproces wordt gebracht.
1. Veelvoorkomende typen AWG-eindvlakdefecten
Tijdens het zagen, polijsten en reinigen van AWG-chips is het eindvlak gevoelig voor krassen, chips, vervuiling en golfgeleiderschade. Deze defecten zijn doorgaans van de orde van enkele micrometers en zijn moeilijk betrouwbaar met het blote oog of met een gewone vergrootglas te identificeren, maar ze kunnen leiden tot verhoogd invoegverlies, abnormale terugreflectie of onderlinge kanaalkruisspraak. Het plaatsen van een speciaal eindvlakinspectiestation op de productielijn om de toestand van het eindvlak van elke chip objectief te beoordelen, is daarom een voorwaarde voor het beschermen van de opbrengst van de downstreamkoppeling.
2. Workflow voor inspectie met hoge vergroting microscopie en AI
De machine legt duidelijke beelden vast van het AWG-chip-eindvlak via een microscopisch beeldsysteem met hoge vergroting, en de ingebouwde AI-beeldalgoritmen interpreteren vervolgens automatisch de verkregen beelden. Op basis van ingebouwde inspectiecriteria classificeert het systeem automatisch eindvlakkrassen, chips, vervuiling en golfgeleiderschade, en geeft een goedgekeurd of afgekeurd resultaat. Vergeleken met handmatige visuele inspectie, stellen AI-interpretaties de beoordelingscriteria voor een bepaald onderdeelnummer vast en verminderen ze verkeerde classificaties veroorzaakt door verschillen in de ervaring van de operator.
3. Geometrische meting van kanaalpositie en -afstand
Naast het herkennen van uiterlijke defecten, kan de machine tegelijkertijd belangrijke geometrische parameters meten, zoals kanaalpositie en kanaalafstand. Geometrische gegevens worden samen met defectbeelden opgeslagen, zodat procesingenieurs kunnen beoordelen of het zagen of polijsten is verschoven en de gegevens kunnen gebruiken als referentie voor de daaropvolgende koppelingsuitlijning met vezelarrays. Eindvlakinspectie dient dus niet alleen als een uiterlijke controle, maar ook als input voor procesoptimalisatie met gesloten lus.
4. Niet-contactinspectie om secundaire schade te voorkomen
Het AWG-chip-eindvlak is een optisch spiegeloppervlak. Conventionele contactmetingen, waarbij probes of armaturen het eindvlak benaderen, kunnen nieuwe krassen, deuken of olievervuiling veroorzaken. De machine maakt gebruik van een niet-contactinspectiemethode waarbij de optische lens het apparaatoppervlak nooit aanraakt, waardoor secundaire schade wordt voorkomen. Het is daarom geschikt voor plaatsing na fijn polijsten en vóór koppeling en assemblage, waar de toestand van het eindvlak bijzonder gevoelig is.
5. Snelle omwisseling van armaturen en continue batchinspectie
Het gereedschapsarmatuur ondersteunt snelle omwisseling en is compatibel met meerdere AWG-chipspecificaties, waardoor de instel- en uitlijntijd wordt verkort wanneer een lijn schakelt tussen onderdeelnummers. Eenmaal ingesteld, ondersteunt de machine continue batchinspectie, waarbij beeldvorming, interpretatie en resultaatuitvoer onderdeel voor onderdeel wordt voltooid. Het tempo komt overeen met de online kwaliteitscontrolevereisten van de AWG-productie van snelle optische modules, en het vermijdt de gemiste detectie en knelpunten in de cyclustijd die gepaard gaan met handmatige steekproeven.
6. Gegevensarchivering en MES-integratie
Elk inspectiebeeld en beoordelingsresultaat wordt automatisch gearchiveerd en inspectierapporten worden per batch uitgevoerd. De gegevens kunnen worden geïntegreerd met de MES van de lijn en worden gekoppeld aan lotnummers en procesinformatie, zodat elk kwaliteitsprobleem kan worden teruggevoerd naar een specifiek tijdsvenster en apparaat. Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd. blijft intelligente apparatuur leveren die eindvlakinspectie, koppeling en assemblage omvat voor de massaproductie van optische componenten, en helpt klanten om de kwaliteitscontrole van eindvlakken te integreren in een kwantificeerbaar en traceerbaar systeem op lijnniveau.
