アレイ導波路グレーティング（AWG）は、波長多重および逆多重を行うための高速光モジュールで使用される主要なパッシブコンポーネントです。そのチップ端面と導波路チャネルの加工品質は、光結合効率とチャネル間の一貫性に直接影響します。Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd.は、AWGの大量生産のためにAWG端面検査機を開発しました。これは、高倍率顕微鏡イメージングとAI画像アルゴリズムに依存して、チップ端面と導波路チャネルの非接触検査を行い、マイクロメートルスケールの端面欠陥検出を自動化された品質管理プロセスにもたらします。
1. AWG端面の一般的な欠陥の種類
AWGチップのダイシング、研磨、クリーニング中に、端面は傷、欠け、汚染、導波路の損傷を起こしやすいです。これらの欠陥は通常数マイクロメートルのオーダーであり、目や一般的な拡大鏡で確実に識別するのは困難ですが、挿入損失の増加、異常な後方反射、またはチャネル間クロストークを引き起こす可能性があります。したがって、各チップの端面状態を客観的に判断するために、生産ラインに専用の端面検査ステーションを配置することは、下流の結合歩留まりを保護するための前提条件となります。
2. 高倍率顕微鏡とAI検査ワークフロー
この機械は、高倍率顕微鏡イメージングシステムを通じてAWGチップ端面の鮮明な画像をキャプチャし、内蔵のAI画像アルゴリズムが取得した画像を自動的に解釈します。組み込みの検査基準に基づいて、システムは端面の傷、欠け、汚染、導波路の損傷を自動的に分類し、合格または不合格の結果を出力します。手動の目視検査と比較して、AI解釈は指定された部品番号の判断基準を固定し、オペレーターの経験の違いによる誤分類を減らします。
3. チャネル位置とピッチの幾何学的測定
外観欠陥認識を超えて、この機械はチャネル位置やチャネルピッチなどの主要な幾何学的パラメータを同時に測定できます。ジオメトリデータは欠陥画像とともに保存されるため、プロセスエンジニアはダイシングや研磨がシフトしたかどうかを判断し、後続のファイバーアレイとの結合アライメントの参照としてデータを使用できます。したがって、端面検査は外観スクリーニングとしてだけでなく、クローズドループプロセス最適化への入力としても機能します。
4. 二次損傷を回避する非接触検査
AWGチップの端面は光学ミラー面です。プローブや治具が端面に接近する従来の接触測定は、新しい傷、へこみ、または油の汚染を引き起こす可能性があります。この機械は、光学レンズがデバイス表面に触れない非接触検査方法を使用しており、設計上二次損傷を回避します。したがって、端面の状態が特に敏感な、精密研磨後および結合・組み立て前の配置に適しています。
5. クイック治具切り替えと連続バッチ検査
ツーリング治具はクイック切り替えをサポートし、複数のAWGチップ仕様と互換性があるため、ラインが部品番号を切り替える際のセットアップとアライメント時間を短縮します。セットアップが完了すると、機械は連続バッチ検査をサポートし、画像キャプチャ、解釈、結果出力を部品ごとに完了します。そのペースは、高速光モジュールAWG生産のオンライン品質管理要件に合致し、手動サンプリングに伴う検出漏れやサイクルタイムのボトルネックを回避します。
6. データアーカイブとMES統合
すべての検査画像と判断結果は自動的にアーカイブされ、検査レポートはバッチで出力されます。データはラインMESと統合され、部品ロット番号およびプロセス情報とリンクされるため、品質の問題が発生した場合に特定の時間枠と機器にまで遡って追跡できます。Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd.は、光部品の大量生産向けに、端面検査、結合、組み立てをカバーするインテリジェントな機器を引き続き提供し、顧客が端面品質管理を定量化可能で追跡可能なラインレベルシステムに移行するのを支援しています。
