400G, 800G 및 고속 광 모듈에서 AWG(배열 도파관 격자)는 파장 다중화 및 역다중화를 수행합니다. 칩 단면의 연마 품질과 도파관 채널의 상태는 삽입 손실, 반사 손실 및 채널 일관성에 직접적인 영향을 미칩니다. AWG 장치가 R&D 샘플링에서 배치 생산으로 전환됨에 따라 라인 속도를 늦추지 않고 단면 수율을 제어하는 방법이 제조업체에게 공통적인 관심사가 되었습니다. 대량 생산 경험을 바탕으로 Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd.는 인라인 자동 검사를 중심으로 한 접근 방식을 제공합니다.
1. 단면 결함이 광 성능에 미치는 영향
AWG 칩 단면의 긁힘, 칩핑, 오염 및 도파관 손상은 마이크로미터 규모의 외관 결함처럼 보일 수 있지만 광 경로에서 증폭됩니다. 긁힘과 칩핑은 산란과 추가 손실을 유발하고, 오염 및 잔류 입자는 단면 반사를 변경하며, 도파관 채널 가장자리의 손상은 채널 내 빛 전파에 영향을 줄 수 있습니다. 결함이 있는 칩이 다운스트림 커플링 및 패키징으로 흐르면 문제는 완성된 모듈 테스트에서만 발견되는 경우가 많으며, 이때 재작업 비용은 초기에 발견하는 것보다 훨씬 많이 듭니다.
2. 수동 육안 검사의 한계
전통적인 단면 품질 관리는 작업자가 현미경으로 각 칩을 육안으로 검사하는 데 의존합니다. 이는 소량 배치에서는 작동할 수 있지만 대량 생산에서는 세 가지 약점을 노출합니다. 결함은 마이크로미터 규모이며 피로로 인해 놓치기 쉽습니다. 다른 작업자는 동일한 긁힘이나 얼룩에 대해 다른 허용 오차를 적용하므로 판단 기준이 달라집니다. 또한 긴 육안 검사는 노동력을 많이 소모하는 동시에 결과를 구조화된 방식으로 기록하기 어려워 나중에 추적성과 공정 분석이 어렵습니다.
3. 인라인 자동 검사가 라인에서 차지하는 위치
대량 생산의 경우 AWG 단면 검사는 미세 연마 및 세척 후 섬유 배열에 결합하기 전에 배치된 인라인 품질 스테이션으로 내장되어야 합니다. 연마 후 각 장치는 고배율 이미징 및 AI 해석을 거칩니다. 양품은 결합으로 흐르고, 결함이 있는 부품은 자동으로 거부되고 원인별로 태그가 지정됩니다. 이를 통해 결함이 있는 칩이 결합에서 재작업을 유발하는 것을 방지하고 검사 주기 시간을 상하위 단계와 일치시켜 라인 병목 현상이 발생하지 않도록 합니다.
4. 검사 표준 및 품질 추적성
인라인 검사는 단면 품질 표준을 실행 가능한 판단 규칙으로 전환해야 합니다. 기계는 긁힘, 칩핑, 오염 및 도파관 손상에 대해 별도의 규칙을 적용하여 검사 기준을 내장하므로 모든 장치는 동일한 표준으로 판단됩니다. 검사 이미지와 결과는 배치별로 보관되고 자동으로 보고되며, 라인 MES와 통합되어 로트 및 공정 정보와 연결될 수 있습니다. 고객 현장이나 테스트 중에 문제가 발생하면 해당 단면 검사 기록을 신속하게 추적할 수 있습니다.
5. 주요 선택 기준
AWG 단면 검사 장비를 선택할 때 제조업체는 네 가지 차원을 평가해야 합니다. 현미경 해상도가 제품이 감지해야 하는 마이크로미터 규모의 결함에 충분한지 여부; AI 결함 라이브러리가 공정에서 실제로 발생하는 결함 유형을 포함하고 판단 기준을 제품 사양별로 조정할 수 있는지 여부; 데이터가 자동으로 보관되고 MES와 통합되어 추적성을 지원하는지 여부; 그리고 고정 장치가 혼합 모델 생산에 맞게 여러 AWG 칩 사양에 걸쳐 빠른 전환을 지원하는지 여부. Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd.는 고속 광 모듈 생산을 위한 AWG 단면 검사 및 자동 결합과 같은 통합 지능형 장비를 제공하여 제조업체가 단면 수율 제어를 견고하고 상세하게 만들 수 있도록 지원합니다.
