Dalam modul optik 400G, 800G, dan kecepatan lebih tinggi, kisi gelombang terarray (AWG) melakukan multipleksing dan demultipleksing panjang gelombang. Kualitas pemolesan permukaan ujung chipnya dan kondisi saluran gelombang pandunya secara langsung memengaruhi kehilangan penyisipan, kehilangan pantulan, dan konsistensi saluran. Saat perangkat AWG beralih dari pengambilan sampel R&D ke produksi batch, cara menjaga hasil permukaan ujung tetap terkendali tanpa memperlambat lini produksi telah menjadi perhatian umum bagi produsen. Berdasarkan pengalaman produksi massal, Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd. menawarkan pendekatan yang berpusat pada inspeksi otomatis in-line.
1. Bagaimana Cacat Permukaan Ujung Memengaruhi Kinerja Optik
Goresan, keripik, kontaminasi, dan kerusakan gelombang pandu pada permukaan ujung chip AWG mungkin terlihat seperti cacat penampilan skala mikron, tetapi cacat tersebut diperkuat dalam jalur optik: goresan dan keripik menyebabkan hamburan dan kehilangan tambahan, kontaminasi dan partikel sisa mengubah pantulan permukaan ujung, dan kerusakan pada tepi saluran gelombang pandu dapat memengaruhi propagasi cahaya di dalam saluran. Jika chip yang cacat mengalir ke penggabungan dan pengemasan hilir, masalahnya sering kali baru ditemukan pada pengujian modul jadi, ketika biaya pengerjaan ulang jauh melebihi penangkapan di awal.
2. Keterbatasan Inspeksi Visual Manual
Kontrol kualitas permukaan ujung tradisional mengandalkan operator yang memeriksa setiap chip di bawah mikroskop dengan mata. Ini dapat berfungsi dalam batch kecil, tetapi mengekspos tiga kelemahan dalam produksi massal: cacat berada pada skala mikrometer dan kelelahan membuat cacat mudah terlewat; operator yang berbeda menerapkan toleransi yang berbeda untuk goresan atau noda yang sama, sehingga kriteria penilaian bergeser; dan inspeksi visual yang memakan waktu mengikat tenaga kerja sementara hasil sulit dicatat secara terstruktur, membuat keterlacakan dan analisis proses di kemudian hari menjadi sulit.
3. Di Mana Inspeksi Otomatis In-line Berada di Lini Produksi
Untuk produksi massal, inspeksi permukaan ujung AWG harus disematkan sebagai stasiun kualitas in-line, ditempatkan setelah pemolesan dan pembersihan halus dan sebelum penggabungan ke susunan serat. Setelah pemolesan, setiap perangkat melalui pencitraan pembesaran tinggi dan interpretasi AI: bagian yang baik mengalir ke penggabungan, sementara bagian yang cacat secara otomatis ditolak dan ditandai berdasarkan penyebabnya. Ini mencegah chip yang cacat menyebabkan pengerjaan ulang dalam penggabungan dan menjaga waktu siklus inspeksi tetap sesuai dengan langkah-langkah hulu dan hilir, sehingga tidak menjadi hambatan lini produksi.
4. Standar Inspeksi dan Keterlacakan Kualitas
Inspeksi in-line perlu mengubah standar kualitas permukaan ujung menjadi aturan penilaian yang dapat dieksekusi. Mesin menyematkan kriteria inspeksi, menerapkan aturan terpisah untuk goresan, keripik, kontaminasi, dan kerusakan gelombang pandu, sehingga setiap perangkat dinilai dengan standar yang sama. Gambar dan hasil inspeksi diarsipkan berdasarkan batch dan dilaporkan secara otomatis, dan dapat diintegrasikan dengan MES lini produksi dan dihubungkan dengan informasi lot dan proses. Jika masalah muncul di lokasi pelanggan atau selama pengujian, catatan inspeksi permukaan ujung yang sesuai dapat dilacak kembali dengan cepat.
5. Kriteria Pemilihan Utama
Saat memilih peralatan inspeksi permukaan ujung AWG, produsen harus mengevaluasi empat dimensi: apakah resolusi mikroskop cukup untuk cacat skala mikron yang harus dideteksi oleh produk mereka; apakah pustaka cacat AI mencakup jenis cacat yang benar-benar ditemui dalam proses mereka, dan apakah kriteria penilaian dapat disesuaikan dengan spesifikasi produk; apakah data diarsipkan secara otomatis dan diintegrasikan dengan MES untuk mendukung keterlacakan; dan apakah perlengkapan mendukung pergantian cepat di berbagai spesifikasi chip AWG agar sesuai dengan produksi model campuran. Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd. menyediakan peralatan cerdas terintegrasi seperti inspeksi permukaan ujung AWG dan penggabungan otomatis untuk produksi modul optik berkecepatan tinggi, membantu produsen membuat kontrol hasil permukaan ujung menjadi solid dan terperinci.
