In 400G, 800G en hogere snelheids optische modules, voert de arrayed waveguide grating (AWG) golflengte multiplexing en demultiplexing uit. De polijstkwaliteit van het chip-eindvlak en de staat van de golfgeleiderkanalen beïnvloeden direct de invoegverlies, retourverlies en kanaalconsistentie. Nu AWG-apparaten van R&D-sampling naar batchproductie gaan, is het beheersen van de opbrengst van eindvlakken zonder de lijn te vertragen een veelvoorkomende zorg geworden voor fabrikanten. Voortbouwend op ervaring met massaproductie, biedt Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd. een aanpak gericht op inline geautomatiseerde inspectie.
1. Hoe eindvlakdefecten optische prestaties beïnvloeden
Krasjes, chips, vervuiling en golfgeleiderschade op het AWG-chip-eindvlak lijken misschien micron-schaal uiterlijke gebreken, maar ze worden versterkt in het optische pad: krasjes en chips veroorzaken verstrooiing en extra verlies, vervuiling en resterende deeltjes veranderen de reflectie van het eindvlak, en schade aan de rand van het golfgeleiderkanaal kan de lichtvoortplanting binnen het kanaal beïnvloeden. Als defecte chips in de downstream koppeling en verpakking terechtkomen, wordt het probleem vaak pas ontdekt bij het testen van de afgewerkte module, wanneer de kosten voor nabewerking veel hoger zijn dan het vooraf ontdekken ervan.
2. Beperkingen van handmatige visuele inspectie
Traditionele kwaliteitscontrole van eindvlakken is afhankelijk van operators die elke chip onder een microscoop met het blote oog inspecteren. Dit kan werken in kleine batches, maar blootlegt drie zwakheden in massaproductie: defecten zijn op micron-schaal en vermoeidheid maakt ze gemakkelijk te missen; verschillende operators passen verschillende toleranties toe op dezelfde kras of vlek, dus de beoordelingscriteria verschuiven; en langdurige visuele inspectie bindt arbeid vast terwijl resultaten moeilijk gestructureerd vast te leggen zijn, wat latere traceerbaarheid en procesanalyse bemoeilijkt.
3. Waar inline geautomatiseerde inspectie zich op de lijn bevindt
Voor massaproductie moet de AWG-eindvlakinspectie worden ingebed als een inline kwaliteitsstation, geplaatst na fijn polijsten en reinigen en vóór koppeling aan de fiber array. Na het polijsten doorloopt elk apparaat high-magnification beeldvorming en AI-interpretatie: goede onderdelen stromen naar koppeling, terwijl defecte onderdelen automatisch worden afgewezen en getagd op oorzaak. Dit voorkomt dat defecte chips nabewerking in de koppeling veroorzaken en houdt de inspectiecyclustijd synchroon met upstream en downstream stappen, zodat het geen knelpunt op de lijn wordt.
4. Inspectienormen en kwaliteits traceerbaarheid
Inline inspectie moet eindvlakkwaliteitsnormen omzetten in uitvoerbare beoordelingsregels. De machine integreert inspectiecriteria en past aparte regels toe voor krasjes, chips, vervuiling en golfgeleiderschade, zodat elk apparaat volgens dezelfde norm wordt beoordeeld. Inspectiebeelden en resultaten worden per batch gearchiveerd en automatisch gerapporteerd, en kunnen worden geïntegreerd met de lijn MES en gekoppeld aan lot- en procesinformatie. Als er een probleem opduikt bij de klant of tijdens het testen, kunnen de bijbehorende eindvlakinspectierecords snel worden teruggezocht.
5. Belangrijkste selectiecriteria
Bij het kiezen van AWG-eindvlakinspectieapparatuur moeten fabrikanten vier dimensies evalueren: of de microscoopresolutie voldoende is voor de micron-schaal defecten die hun producten moeten detecteren; of de AI-defectbibliotheek de defecttypen dekt die daadwerkelijk in hun proces worden aangetroffen, en of de beoordelingscriteria kunnen worden aangepast aan de productspecificatie; of gegevens automatisch worden gearchiveerd en geïntegreerd met de MES ter ondersteuning van traceerbaarheid; en of de fixture snelle wisseling ondersteunt voor meerdere AWG-chipspecificaties om gemengde modelproductie te accommoderen. Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd. levert geïntegreerde intelligente apparatuur zoals AWG-eindvlakinspectie en automatische koppeling voor de productie van snelle optische modules, waardoor fabrikanten de controle over de opbrengst van eindvlakken zowel solide als gedetailleerd kunnen maken.
