Khi các module quang tốc độ cao 400G/800G và thậm chí 1.6T, CPO, photonics silicon và các engine quang tốc độ cao tiến tới sản xuất hàng loạt, bước ghép nối quang đặt ra yêu cầu cao hơn về độ chính xác, tính nhất quán và tự động hóa của thiết bị. Máy ghép nối tự động cho module quang là một hệ thống sản xuất ghép nối tích hợp được xây dựng cho nhu cầu này. Thông qua sự phối hợp của bàn di chuyển nano, hệ thống thị giác và các thuật toán nội bộ, nó hoàn thành toàn bộ quy trình từ kiểm tra mặt cuối đến đóng rắn, thay thế hoàn toàn việc ghép nối thủ công.
1. Tại sao Module Quang Tốc độ cao Cần Căn chỉnh Chủ động
Trong một module quang tốc độ cao, các tín hiệu quang giữa ống kính, mảng sợi quang và chip dẫn sóng phải được căn chỉnh chính xác để đạt được hiệu suất ghép nối lý tưởng và tổn thất phản xạ có thể kiểm soát. Căn chỉnh thụ động bị giới hạn bởi dung sai thiết bị tích lũy và lỗi cố định, và khó có thể đáp ứng các yêu cầu quang học trên 400G. Căn chỉnh chủ động, đo công suất quang theo thời gian thực, điều khiển bàn di chuyển dưới phản hồi điện tử để tìm kiếm cường độ cực đại và sau đó cố định vị trí, đã trở thành phương pháp chính để đảm bảo hiệu suất quang học trong sản xuất hàng loạt các thiết bị tốc độ cao.
2. Các Thành phần Chính: Bàn di chuyển Nano, Hệ thống Thị giác và Thuật toán Tối ưu hóa Nội bộ
Máy bao gồm ba bộ phận phối hợp với nhau. Bộ phận đầu tiên là bàn di chuyển nano có độ chính xác cao ±50nm, cung cấp khả năng định vị dưới bước sóng. Bộ phận thứ hai là hệ thống kiểm tra thị giác hiệu suất cao, kiểm tra mặt cuối của thiết bị trong quá trình nạp và dỡ. Bộ phận thứ ba là thuật toán tối ưu hóa ghép nối thông minh nội bộ trưởng thành, nhanh chóng tìm kiếm và hội tụ đến điểm ghép nối cực đại. Hoạt động cùng nhau, các yếu tố này cho phép máy thay thế việc ghép nối thủ công và loại bỏ sai lệch do người vận hành gây ra.
3. Quy trình Toàn diện: Kiểm tra Mặt cuối, Tìm kiếm Cực đại, Căn chỉnh, Phân phối và Đóng rắn
Ở giai đoạn nạp, máy đầu tiên kiểm tra mặt cuối của thiết bị để loại bỏ các bộ phận bất thường. Sau đó, nó tự động chuyển sang tìm kiếm cực đại quang học, điều khiển bàn di chuyển dưới phản hồi công suất quang về vị trí tối ưu. Sau khi căn chỉnh chính xác gần điểm cực đại, quá trình phân phối được thực hiện và quy trình chuyển sang đóng rắn. Logic quy trình ghép nối có thể chỉnh sửa tự do và giao diện phần mềm có thể tùy chỉnh, giúp rút ngắn thời gian thiết lập và vận hành. Theo trang sản phẩm, máy mang lại tỷ lệ ghép nối ổn định trên 97% và thời gian hoạt động của thiết bị trên 93%.
4. Tương thích Quy trình Kép: Ống kính Kép và FA Kép
Do các tuyến kỹ thuật song song trong ngành, nền tảng tích hợp hỗ trợ cả hai quy trình ghép nối chính, ống kính kép và FA kép, và cả hai đều đã được triển khai trong sản xuất. Máy có thể thích ứng với các dạng đóng gói khác nhau như COB, BOX và engine quang, cũng như các thiết bị chế độ đơn và đa chế độ và các thành phần truyền thông quang khác nhau bao gồm ống kính, FA, MUX và DMUX.
5. Kiểm soát Vòng kín các Chỉ số Quang học Chính
Trong quá trình phân phối và đóng rắn, máy áp dụng kiểm soát vòng kín đối với các chỉ số quang học chính như độ dày lớp keo, độ phẳng và tổn thất phản xạ. Điều này giữ cho hiệu suất quang học của các lô sản phẩm nhất quán và tổn thất phản xạ có thể kiểm soát, do đó đảm bảo tính nhất quán của sản xuất đồng thời giảm tỷ lệ lỗi và chi phí sản xuất.
6. Kiến trúc Mô-đun Linh hoạt
Máy áp dụng kiến trúc mô-đun linh hoạt, cho phép thay đổi nhanh chóng và thuận tiện, khả năng mở rộng mạnh mẽ để hỗ trợ các sản phẩm đa danh mục, đa thông số kỹ thuật. Nó bao phủ việc lấy mẫu R&D của doanh nghiệp, sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ đến vừa và sản xuất hàng loạt quy mô lớn tiêu chuẩn hóa. Shenzhen Xingte Technology Co., Ltd. từ lâu đã tập trung vào nghiên cứu, phát triển và sản xuất thiết bị thông minh truyền thông quang, và cung cấp các giải pháp ghép nối tự động ổn định cho sản xuất module quang tốc độ cao.
